Nyitólap Ellenőrző berendezések Automatikus optikai ellenőrző berendezések

Automatikus optikai ellenőrző berendezések









Napjaink nagysorozatú és egyre magasabb minőségi követelményeket támasztó elektronikai gyártásánál kemelt fontosságú a vizuális ellenőrzés megbízhatósága. Egyre több gyártósort látnak el automatikus optikai ellenőrző berendezésekkel (AOI - Automatic Optical Inspection).

Ellenőrző berendezés a gyártósorba több ponton is elhelyezhető:

  • forraszpaszta-nyomtatás után (SPI - Solder Paste Inspection)
  • beültetés után 
  • megömlesztő (reflow) forrasztás után

Nem feltétlenül szükséges minden sorba 3 AOI berendezés - ez mérlegelés kérdése. Ha 2 AOI berendezést szánunk a sorba, akkor a pasztanyomtatás és a reflow után helyezzük el, ha csak egyet, akkor az a reflow után kerül.

Az AOI berendezések elterjedtebbek az SMT gyártásban, de alkalmazható hullám- vagy szelektív forrasztás után is.

Alkalmazhatunk AOI berendezéseket nemcsak áramköri lapok szereléséhez, de más szerelési munkák eredményének, pl. félvezető lapkák huzalkötésének (bondolásának) ellenőrzésére is.

Az AOI berendezések technológiai, termelési szempontból legfontosabb jellemzői:

  • felbontóképesség
  • felfedhető eltérések típusai
  • ciklusidő
  • hibafeltárás biztonsága (téves hibajelzések aránya)


Az általunk forgalmazott Viscom gyártmányú AOI berendezések a világ élvonalába tartoznak. Fejlesztésük első sorban az autóipar - igen magas - igényei szerint történt.

Néhány jellemző géptípus:

 Forraszpaszta-lenyomat ellenőrzése

SP3088 SPI - 3D pasztaellenőzés

Az S3088 SPI  automatikus optikai ellenőrző berendezés nagyon gyors és pontos 3D paszta lenyomat vizsgálatot tesz lehetővé. A mozgó alkatrészek nélküli 3D technológiának (fringe projection) köszönhetően nincs szükség kalibrációra. A vizsgálat még az olyan kisméretű alkatrészek esetén is megbízható, mint a CSP, microBGA, 01005.
Az ismert 2D vizsgálatok (félrenyomtatás, lefedettség, elkenődés stb.) mellett, a 3D technológiának köszönhetően, a lenyomat térfogatáról, mennyiségéről  is pontos információt kapunk, amelynek főként kis apertúrák esetén nagy a jelentősége.
Az „uplink” funkció szoros együttműködést tesz lehetővé a sorba integrált egyéb Viscom berendezések, a nyomtató és a 3D paszta vizsgáló között. A paszta vizsgálat eredménye felhasználható, mint a post-reflow (forrasztás utáni) AOI paramétereit befolyásoló tényező. 

Több neves gyártó printerével már kidolgozott együttműködési felület áll rendelkezésre.
A lenyomatról készült képek, az uplink funkciónak köszönhetően, a hibák osztályozásánál is felhasználhatók, megkönnyítve ezzel a kiértékelést végző munkáját ill. a nem kívánt nyomtatási paraméter változások is időben észrevehetőek.
 
Kétféle sebesség:
50 cm2/s-ig – nagy felbontású üzemmód
80 cm2/s-ig – nagy sebességű üzemmód
 
Főbb jellemzők:
  • nagyon gyors és pontos vizsgálat
  • magas megismételhetőség
  • megbízható eredmény még a legkisebb alkatrészek esetén is (CSP, microBGA, 01005) 
  • nagyon könnyen elsajátítható programozás, egyszerű használat
  • teljes kompatibilitás a Viscom egyéb AOI, AXI berendezéseivel
  • együttműködési képesség a nevesebb printer gyártók berendezéseivel
  • Viscom Quality Uplink kompatibilitás

 Áramköri lapok szerelésének ellenőrzése

S2088-II - asztali gép 

Ma már az AOI nem csak a nagyüzemek kiváltsága. A S2088 típusú off-line, asztali (Desk Top) gép elsősorban a kisebbeknek készül, de pontossága akár nagyüzemek beültetőgépeinek cpk vizsgálatára is alkalmassá teszi. Az új fejlesztésú S20088-II már szög alatti kamerával is felszerelhető, az in-line gépekkel teljes mértékig azonos ellenőrzésre képes.
 
Kis, közepes és nagyobb szériában gyártó üzemek részére is alkalmas, számos opciós lehetőséggel az igényekre szabható in-line géptípus az S3088, amelynek már legkorszerűbb III változata is kapható.
 

S3088 flex - sokoldalú AOI berendezés


Felxibilisen alaklmazható, univerzális in-line AOI berendezés. Alkalmas beültetőgép utáni, forrasztás utáni SMT ellenőrzésre, furatszerelt (THT) panelek ellenőrzésére hullám- vagy szelektív forrasztás után.

Kiemelkedő tulajdonságai:
  • Rendkívül magas áteresztő képesség a FastFlow Handling rendszernek köszönhetően
  • Igen egyszerű AOI kezelés a vVision felületekkel
  • Állítható kamera technológia, kapcsolható felbontóképesség (OnDemandHR)
  • Maximális hiba felfedés 3D alkatrész-leképezéssel 
  • Szög alatti kamerák kiváló felbontóképességgel  
  • Megbízható 01005 és finom lábosztású (fine-pitch) alkatrész ellenőzés 
  • Alkatrész-magasság mérése 
  • Data matrix kód olvasása alulról felfelé
  • 20-40 cm2/s sebesség


S3088 ultra - maximális teljesítmény, minimális alapterület

Nagyon gyors forrasztásellenőrzésre kifejlesztett AOI berendezés. Alkalmazható pasztavizsgálatra és beültetés utáni ellenőrzésre is. Egyesíti az S3088 gépcsalád egyébként is kiváló tulajdonságait a színes, teljes 3D ellenőrzést 
végző, nagy felbontóképességű, szupergyors XM kameramodullal. A képadatfeldolgozás elérheti az 1,8 gigapixel/másodperc sebességet. A 3D méréstechnika speciális 
megvilágításokkal és akár 8 kamerás technikával teljesen árnyékmentes színes képet állít elő. A merőlegesen néző kamerák szög alatti kamerákkal működnek együtt, és hoznak léter teljes területen borotvaéles leképezést, ami elengedhetetlen olyan modern alkatrészek hibafelismerésénél, mint a QFP, QFN vagy DFN. A legapróbb alkatrészek biztonságos hibafelismerésére az optikai felbontóképesség működés közben váltható 8-16 mikron/pixel között.

Kiemelkedő tulajdonságai:
  • A legnagyobb mélységű ellenőrzés, megbízható vizsgálat a legkisebb forrasztási pontokon is
  • Maximális hiba felfedés 3D alkatrész-leképezéssel, XM kameramodullal
  • Alkatrész-magasság mérése
  • Rendkívül magas áteresztő képesség a FastFlow Handling rendszernek köszönhetően
  • Igen egyszerű AOI kezelés a vVision felületekkel
  • Gyors programgenerálás vVison/EasyPro rendszerrel
  • Data matrix kód olvasása alulról felfelé
  • 30-50 cm2/s sebesség


S6056 - high-end AOI berendezés

Az előzőekben vázolt technikát, nagyobb sebességgel, akár két konvejorpályával kombináló, nagy méretű áramköri lapokhoz alkalmas, a legnagyobb mélységű ellenőrzésre képes, minden tekintetben a legmodernebb technikát, technológiát felvonultató, nagyüzemi AOI berendezés.

Néhány kiemelkedő adat: 

  • Legkisebb ellenőrizhető alkatrész: 03015
  • Legnagyobb panelméret: 457x356 mm
  • Ellenőrzési sebesség: 40-60 cm2/s

Viscom Quality Uplink


A Viscom Quality Uplink a gyártósorban működő automatikus optikai (AOI) és röntgen (AXI) berendezésekből illetve a gyártósorhoz kapcsolódó off-line röntgen berendezésekből (MXI) nyert adatok értékelése és automatikus visszacsatolása az ellenőrzési paraméterek, illetve a pasztanyomtatók és beültetőgépek egyes beállításainak módosításához a lehető legjobb minőség elérése érdekében.

 Alakkövető bevonat ellenőrzése

S3088 CCI - speciális AOI berendezés

Mind gyakrabban követelmény az áramköri lapok védelme allakkövető bevonattal. Az S3088 CCI (Conformal Coating Inspection) speciálisan ennek ellenőrzésére kifejlesztett AOI berendezés. A legtöbb alakkövető bevonat UV fényben ellenőrizhető, ami a szemet károsíthatja. A CCI berendezés nem csak pontosabb, fáradhatatlan, de kiküszöböli az egészségkárosodást is.

Az alakkövető bevonatokban található hibákat gyorsan, precízen fedezi fel. Könnyen adaptálható a különböző bevonatanyagokhoz. A gép felépítése, szoftvere az S3088 család egyéb gépeihez hasonló, így üzembe állítása, fenntartása nem okoz gondot.

 Huzalkötések (bondolás) ellenőrzése

 

S2088BO-II


Asztali AOI huzalkötések ellenőrzésére

S6053BO-V/S6056BO


In-line AOI huzalkötések ellenőrzésére

 

Beszéljen szakértőnkkel

Pető Csaba
értékesítési és műszaki támogatási igazgató, tanúsított IPC-A-610 tréner
csaba.peto@microsolder.hu
+36 20 464 1303

Képviselt cégek