Nyitólap Hírek, akciók Microsolder az ELECTROSUB kiállításon és konferencián

Microsolder az ELECTROSUB kiállításon és konferencián


2017.10.21

Hosszú évek óta először, ismét lesz elektronikai szakkiállítás és konferencia Budapesten, az Electrosub néven, 2017. október 11-13. között. A helyszín a Liszt Ferenc Nemzetközi Repülőtér régi, a légi forgalomban már nem használt 1. terminálja, ami most, mint Terminal 1 Airport Event Center működik.

Az Electrosub Kiállítás és Konferencia a szakma széleskörű, nagy találkozója lesz, ami az Internet világában is kiemelkedően fontos. Az Internet sem tud mindent: személyes találkozásokat, kapcsolatépítési, bemutatkozási lehetőségeket, megfogható termékeket, új gondolatok, új technológiák eljuttatását illetve befogadását. Eszmecserét hasonlókkal és nálunk jobban tájékozottakkal, vevőkkel, szállítókkal. Visszajelzéseket a piaci szereplőktől, a trendek, jövőképek, elvárások megismerését, és az ezekhez való alkalmazkodás elősegítését.

A kiállítás

A Microsolder az Ersával, a Viscommal és a Stanollal közös, nagy standdal vesz részt a kiállításon. A kiállítás több újdonságot is bemutat, ami Magyarországon még nem volt látható. Itt lesz az Ersa legújabb Versaflow 4 típusú szelektív forrasztógépe, a teljes Ersa rework berendezés sorozat: HR100, HR200, HR550 és a HR600/2. Látható lesz a kézi eszközök csúcs-állomása a Vario 4, és egy Vario 2 állomás a piac talán legnagyobb teljesítményű pákájával a HP250-nel. A Viscom bemutatja az S3088 Ultra Blue AOI berendezés működő szoftverét. A Stannol FAIRTIN programját ismerteti és új típusú forraszhuzaljait is. 

Megismerhető lesz standunkon a Henkel GC10 forraszpasztája, ami teljesen új szemléletet hoz erre a területre. Bár nem most jelent meg, de már számos tapasztalat birtokában biztosan tudunk újat mondani. Kiállításra kerül a Henkel új Technomelt AS8998 típusú lehúzható maszkanyagja, illetve a felhordására szolgáló Nodson berendezés.

Látható lesz a kisebb szériák gyártására terveztett TWS Quadra DVC Evo beültetőgép, ami az egyik legolcsóbb, mégis teljes értékű SMD gyártósor része. Kisvállalkozásoknak ideális.

A felmerülő kérdésekre a legjobb külföldi és hazai szakemberektől kaphatnak válszt.

Díjmentes kiállítási belépőért regisztrálni lehet a következő linken: http://www.eregistrator.hu/ereg/link.php?lid=L009462E67A1

A kiállítás jeles kísérő eseménye lesz az IPC standján megrendezésre kerülő IPC kézi forrasztási verseny, amely szervezését és lebonyolítását is cégünk támogatja. A zsűri egyik tagja mindig valamelyik IPC-A-610 mestertrénerünk lesz. Az első három helyezett jelentős pénzdíjban részesül. Az első képviselheti Magyarországot a novemberi IPC kézi forrasztási világbajnokságon, a müncheni Productronicán. A Microsolder különdíjat ajánlott fel az első helyezett munkáltatójának: 300.000 Ft engedmény a Microsolder kínálatában lévő bármely IPC CIT vagy kihelyezett IPC CIS tanfolyam árából. 

A jelentkezések lényegében lezárultak, minden hely foglalt: 51 profi és 16 diák versenyző jelentkezett! A verseny időbeosztását és az indulókat megnézheted itt!

  A konferencia  

A konferencián három napon át, két szekcióban, 52 előadás hangzik el. A konferencia díjköteles, azonban rugalmasan, bármely napra, illetve a 2. napon félnapra is lehet jegyet váltani. A konferencia program az Electrosub honlapján megtekinthető

A Microsolder és az általa képviselt cégek, szervezetek előadásai: 

1. nap, 1 szekció, 11.00-11.30
Műszaki nehézségek és gazdasági következmények az ólommentes folyamatoknál - Lars Wallin, IPC
1. nap, 1 szekció, 16.00-16.30
A szakmai továbbképzés fontossága az operátorok, mérnökök és a vezetők körében - Regős Péter, Microsolder Kft.
2. nap, 1 szekció, 12.00-12.30
FAIRTIN – felelős elektronikai gyártás - Jens Gruse, Stannol
2. nap, 1 szekció, 12.00-12.30
A szelektív forrasztási technológia növekedése világszerte a rugalmasság fejlesztésével - Tom Berx, Ersa
3. nap, 1 szekció, 14.15-14.45
S3088 forraszpaszta ellenőrző berendezés (SPI) minőségi összekapcsolással AOI és AXI berendezésekkel - Grischa Wasmus, Viscom
3. nap, 1 szekció, 14.45-15.15
Henkel Technomelt AS 8998, új, lehúzható megoldás áramköri lapok maszkolására - Kiss Roland, Henkel

Az előadáson elhangzottak kapcsolódnak a standon láthatókhoz és viszont.

Jelentkezés a konferenciára: itt!



Képviselt cégek