Nyitólap IPC szabványok, szolgáltatások Szabványok

Szabványok

 Az IPC szabványok célja

Nem kevesebb, mint a versenyképesség tényleges növelése, a technológiai problémák gyorsabb megoldása, vagy éppen elkerülése, a világszerte felhalmozódott ipari tapasztalatok átvételének lehetősége, a vevőkkel illetve a beszállítókkal támadt vitás kérdések egyszerűbb rendezése, a követelmények egyértelmű megfogalmazása, költségmegtakarítás az elektronikai gyártásban.

Azonos nézőpontot, azonos szemléletet, gyártási, technológiai, elfogadhatósági követelményeket, értékelési, megítélési és minősítési módszereket biztosítani a világ legkülönbözőbb részein, különféle kultúrákban, számtalan szervezeti formában és egységben működő, de valamilyen szinten mindenképp együttműködő elektronikai ipari szereplőknek. Ez az együttműködés elképzelhetetlen lenne a szabványok rendszere nélkül.

 Az IPC szabványok rendszere

A szabványok rendszerét jól szemlélteti az úgynevezett IPC szabványfa (1. ábra). A szabványok végig követik az elektronikai termék megvalósulásának folyamatát a termék gondolatának megszületésétől a gyártásba vett késztermék kibocsátásáig. Az ábrán, középen a gyártási folyamatokat érintő átfogó szabványok láthatók. Az átfogó jellegű szabványokhoz számos részterületet szabályzó dokumentum járul. Ezeket látjuk kétoldalt.

 Néhány általános érdeklődésre számot tartó kiadvány
Azonosító/
szabványszám
Cím Cím magyar fordításban,
magyar nyelvű kiadás címe
IPC-J-STD-001E Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
IPC-HDBK-001E Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 Kézikönyv és útmutató a J-STD-001 kiegészítésére
IPC/EIA/JEDEC-J-STD-002D Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs, Terminals, and Wires - Includes Amendment 1 Alkatrész-kivezetések, -végződések, forrasztófülek, kapocspontok és vezetékek forraszthatóságának vizsgálata – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC-J-STD-003C Solderability Tests for Printed Boards Nyomtatott áramköri lapok forraszthatóságának vizsgálata
IPC-J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes – Includes Amendment 1 Forrasztási folyasztószerek követelményei – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC-J-STD-005A Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1 Forraszpaszták követelményei – Tartalmazza az 1. és 2. módosítást
IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment Útmutató forraszpaszták értékeléséhez
IPC-J-STD-006C Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Az elektronikai minőségű forraszötvözetek és folyasztószerrel töltött és nem töltött tömör forraszok követelményei elektronikai forrasztási alkalmazásokhoz
IPC/JEDEC-J-STD-020D-1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices - Includes Amendment 1 Nem-hermetikus, felületszerelt, szilárdtest alkatrészek nedvesség/reflow-érzékenységének osztályba sorolása – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC/JEDEC-J-STD-033C Handling, Packaging, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata
IPC-A-600H Acceptability of Printed Boards Nyomtatott áramköri lapok elfogadhatósága
IPC-A-610E Acceptability of Electronic Assemblies Elektronikai szerelvények elfogadhatósága
IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies Kábel- és vezetékköteg szerelvények követelményei és elfogadhatósága
IPC-A-630 Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures Elfogadhatósági szabvány elektronikai készülékházak gyártására, ellenőrzésére és tesztelésére
IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines Útmutató nyomtatott áramköri lapok kezeléséhez és tárolásához
IPC-2221B Generic Standard on Printed Board Design Általános szabvány nyomtatott áramköri lapok tervezéséhez
IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances Nyomtatott áramköri lapok méretei és tűrései
IPC-4101C Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards Merev és többrétegű nyomatott áramköri lapok alapanyagainak előírásai
IPC-6012C Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards Merev nyomtatott áramköri lemezek minősítése és működési előírásai
IPC-4552-WAM1-2 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards A aranyozott nikkel (kémiai nikkel/galván arany – ENIG) bevonatú nyomtatott áramköri lapok előírásai
IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components Alsó oldali kivezetésekkel ellátott alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása
IPC-7094 Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components Flip chip és szilícium lapka méretű alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása
IPC-7095C Design and Assembly Process Implementation for BGAs BGA alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása
IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard Tervezés és forrasztási felület-kialakítás általános követelményei felületszereléshez
IPC-7525A Stencil Design Guideline Stenciltervezési útmutató
IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook Kézikönyv stencil és félrenyomtatott áramköri lap tisztításához
IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow and Wave) Process Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához
IPC-AJ-820A Assembly & Joining Handbook Szerelési és csatlakoztatási (forrasztási) kézikönyv
IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies - Includes Amendment 1 Nyomtatott huzalozású áramköri lemezeken alkalmazott elektromos szigetelő réteg minősítése és működése – Tartalmazza az 1. módosítást
IPC-HDBK-830A Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings Útmutató alakkövető bevonatok tervezéséhez, kiválasztásához és felviteléhez
IPC-CH-65B Assembly Cleaning Handbook Kézikönyv szerelvények tisztításához
IPC-T-50J Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Kifejezések és meghatározások elektronikai áramkörök kapcsolásaihoz és tokozásaihoz
IPC-TM-650 Test Methods Manual Tesztmódszerek kézikönyve

 Szabványok beszerzése

letölthető itt!
A szabványok teljes köre megvásárolható, illetve megrendelhető a Microsolder Kft-nél, amely az IPC hivatalos disztribútora. IPC tagok a szabványokat kedvezményes "Member" áron vásárolhatják meg. 







 

Beszéljen szakértőnkkel

Regős Péter
ügyvezető igazgató, tanúsított IPC-A-610 mester tréner
peter.regos@microsolder.hu
+36 20 936 4681

Képviselt cégek