Tokozó, alátöltő anyagok
Chip-on-Board
A panelre ültetett tokozatlan, huzalkötött alkatrészek mechanikai és elektromos védelmére tokozó anyagot kell használni. Ezen anyagok nagy tisztaságú egy komponensű epoxi ragasztók, amelyek két típusba sorolhatók:
A Glob Top technológiánál nagyon lényeges az anyag reológiája, hogy a tokozó anyag befolyjon a bondoló vezetékek közé, de ne folyjon el a panelen a kikeményítés során.
Vékonyabb huzalok esetén először egy gátat alakítanak ki egy magas viszkozitású tixotróp ragasztóból, majd az alkatrészt egy alacsony viszkozitású anyaggal fedik le. Ez a Dam & Fill technológia. A két anyagot egy lépésben keményítik ki. Kikeményedés szerint lehet UV fényre, vagy hőkezelésre keményedő anyag.
Ezeket az anyagokat nem csak a tokozatlan chip-ek végelmére, hanem titkosításra is használják.
Alátöltőanyagok
.jpg)
Az alátöltő anyagok között megkülönböztetünk panel szintű (tokozott BGA alkatrészekhez), alkatrész szintű (tokozatlan Flip Chip alkatrészekhez) alátöltő anyagokat.
A legelterjedtebbek a kapillárisan folyó anyagok, amelyet forrasztás után az alatrész mellé L-alakban diszpenzelve viszünk fel, és onnan a kapilláris hatás húzza be az alkatrész alá, tölti ki a forrasztási csomópontok közötti teret. E mellett elérhetőek az úgy nevezett "Fluxing Underfill" anyagok is. Az ilyen anyag használatakor nem viszünk fel forraszpasztát a BGA alkatrészek alá, hanem szt a folyasztószerrel kombinált alátöltő anyagot adagoljuk a panelra. Ebbe ültetjük az alkatrészt. A forrasztás során folyasztószerként viselkedik, elősegíti a megömlő forraszgolyók és a forrasztási felület egyesülését, majd az újraömlesztés után kikeményedik.
Az újabb kapillárisan folyó anyagok nem igénylik a panel előmelegítését, így a folyamat egyszerűbb és biztonságosabb lehet.
Nagy megbízhatóságú elektronikánál a magas Tg-jű (üvegesedési hőmérdsékletűű), alacsony hőtágulási együtthatójú anyagok adják a legjobb megoldást.
Hordozható berendezéseknél, igényként merülhet fel a javíthatóság. Az újra munkálást (rework-öt) lehetővé tevő alátöltő anyagokkal ez is megoldható.
Sarokrögzítő (Corner Bond) ragasztók
