Bemutatkozás, kapcsolat, QR-kódok 
Letöltések 
Introduction in English 
Szabványok
IPC szabványok célja
Nem kevesebb, mint a versenyképesség tényleges növelése, a technológiai problémák gyorsabb megoldása, vagy éppen elkerülése, a világszerte felhalmozódott ipari tapasztalatok átvételének lehetősége, a vevőkkel illetve a beszállítókkal támadt vitás kérdések egyszerűbb rendezése, a követelmények egyértelmű megfogalmazása, költségmegtakarítás az elektronikai gyártásban.
Azonos nézőpontot, azonos szemléletet, gyártási, technológiai, elfogadhatósági követelményeket, értékelési, megítélési és minősítési módszereket biztosítani a világ legkülönbözőbb részein, különféle kultúrákban, számtalan szervezeti formában és egységben működő, de valamilyen szinten mindenképp együttműködő elektronikai ipari szereplőknek. Ez az együttműködés elképzelhetetlen lenne a szabványok rendszere nélkül.
Az IPC szabványok rendszere
A szabványok rendszerét jól szemlélteti az úgynevezett IPC szabványfa (1. ábra). A szabványok végig követik az elektronikai termék megvalósulásának folyamatát a termék gondolatának megszületésétől a gyártásba vett késztermék kibocsátásáig. Az ábrán, középen a gyártási folyamatokat érintő átfogó szabványok láthatók. Az átfogó jellegű szabványokhoz számos részterületet szabályzó dokumentum járul. Ezeket látjuk kétoldalt.
Néhány általános érdeklődésre számot tartó kiadvány
|
Azonosító/ szabványszám |
Cím |
Cím magyar fordításban, magyar nyelvű kiadás címe |
| IPC-J-STD-001E | Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies | Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei |
| IPC-HDBK-001E | Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 | Kézikönyv és útmutató a J-STD-001 kiegészítésére |
| IPC/EIA/JEDEC-J-STD-002D | Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs, Terminals, and Wires - Includes Amendment 1 | Alkatrész-kivezetések, -végződések, forrasztófülek, kapocspontok és vezetékek forraszthatóságának vizsgálata – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC-J-STD-003C | Solderability Tests for Printed Boards | Nyomtatott áramköri lapok forraszthatóságának vizsgálata |
| IPC-J-STD-004B | Requirements for Soldering Fluxes – Includes Amendment 1 | Forrasztási folyasztószerek követelményei – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC-J-STD-005A | Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1 | Forraszpaszták követelményei – Tartalmazza az 1. és 2. módosítást |
| IPC-HDBK-005 | Guide to Solder Paste Assessment | Útmutató forraszpaszták értékeléséhez |
| IPC-J-STD-006C | Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications | Az elektronikai minőségű forraszötvözetek és folyasztószerrel töltött és nem töltött tömör forraszok követelményei elektronikai forrasztási alkalmazásokhoz |
| IPC/JEDEC-J-STD-020D-1 | Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices - Includes Amendment 1 | Nem-hermetikus, felületszerelt, szilárdtest alkatrészek nedvesség/reflow-érzékenységének osztályba sorolása – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC/JEDEC-J-STD-033C | Handling, Packaging, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices | A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata |
| IPC-A-600H | Acceptability of Printed Boards | Nyomtatott áramköri lapok elfogadhatósága |
| IPC-A-610E | Acceptability of Electronic Assemblies | Elektronikai szerelvények elfogadhatósága |
| IPC/WHMA-A-620B | Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies | Kábel- és vezetékköteg szerelvények követelményei és elfogadhatósága |
| IPC-A-630 | Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures | Elfogadhatósági szabvány elektronikai készülékházak gyártására, ellenőrzésére és tesztelésére |
| IPC-7711B/7721B | Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies | Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása |
| IPC-1601 | Printed Board Handling and Storage Guidelines | Útmutató nyomtatott áramköri lapok kezeléséhez és tárolásához |
| IPC-2221B | Generic Standard on Printed Board Design | Általános szabvány nyomtatott áramköri lapok tervezéséhez |
| IPC-2615 | Printed Board Dimensions and Tolerances | Nyomtatott áramköri lapok méretei és tűrései |
| IPC-4101C | Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards | Merev és többrétegű nyomatott áramköri lapok alapanyagainak előírásai |
| IPC-6012C | Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards | Merev nyomtatott áramköri lemezek minősítése és működési előírásai |
| IPC-4552-WAM1-2 | Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards | A aranyozott nikkel (kémiai nikkel/galván arany – ENIG) bevonatú nyomtatott áramköri lapok előírásai |
| IPC-7093 | Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components | Alsó oldali kivezetésekkel ellátott alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása |
| IPC-7094 | Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components | Flip chip és szilícium lapka méretű alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása |
| IPC-7095C | Design and Assembly Process Implementation for BGAs | BGA alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása |
| IPC-7351B | Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard | Tervezés és forrasztási felület-kialakítás általános követelményei felületszereléshez |
| IPC-7525A | Stencil Design Guideline | Stenciltervezési útmutató |
| IPC-7526 | Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook | Kézikönyv stencil és félrenyomtatott áramköri lap tisztításához |
| IPC-7530 | Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow and Wave) Process | Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához |
| IPC-AJ-820A | Assembly & Joining Handbook | Szerelési és csatlakoztatási (forrasztási) kézikönyv |
| IPC-CC-830B | Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies - Includes Amendment 1 | Nyomtatott huzalozású áramköri lemezeken alkalmazott elektromos szigetelő réteg minősítése és működése – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC-HDBK-830A | Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings | Útmutató alakkövető bevonatok tervezéséhez, kiválasztásához és felviteléhez |
| IPC-CH-65B | Assembly Cleaning Handbook | Kézikönyv szerelvények tisztításához |
| IPC-T-50J | Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits | Kifejezések és meghatározások elektronikai áramkörök kapcsolásaihoz és tokozásaihoz |
| IPC-TM-650 | Test Methods Manual | Tesztmódszerek kézikönyve |
letölthető itt!
A szabványok teljes köre megvásárolható, illetve megrendelhető a Microsolder Kft-nél, amely az IPC hivatalos disztribútora. IPC tagok a szabványokat kedvezményes "Member" áron vásárolhatják meg.
A szabványok teljes köre megvásárolható, illetve megrendelhető a Microsolder Kft-nél, amely az IPC hivatalos disztribútora. IPC tagok a szabványokat kedvezményes "Member" áron vásárolhatják meg.
